解決方案

• FlexPack系列-SDC單面直接冷卻模塊

  • Pinfin散熱基板直接水冷系統(tǒng)易集成、易安裝，必要時(shí)可設(shè)計(jì)圍墻式Showerpower結(jié)構(gòu)

  • 擾流Pinfin和陶瓷基板可定制開發(fā)或選型，滿足水路、均熱及熱阻要求，結(jié)流熱阻可低至0.075K/W以內(nèi)

  • 寄生電感可低至5.2nH以內(nèi)，穩(wěn)態(tài)均流可低至6%以內(nèi)，動(dòng)態(tài)均流可低至7.5%以內(nèi)；

  • Layout可根據(jù)功率密度、寄生電感及動(dòng)/靜態(tài)均流要求等設(shè)計(jì)，當(dāng)前平臺(tái)兼顧Si & SiC 產(chǎn)品

  
  

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• CoolPack系列 - SSC單面散熱模塊

  • 相比凝膠HPD模塊， 雙并聯(lián)封裝同型號(hào)750V/275A芯片，塑封SSC的功率循環(huán)能力提升至少6倍以上

  • 相比灌封模塊，塑封SSC增強(qiáng)對(duì)有害氣體、水汽的防護(hù)能力和封裝結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，集成度更高，結(jié)構(gòu)更緊湊，環(huán)境耐久性更好

  • 框架可匹配激光焊或螺釘安裝設(shè)計(jì)，散熱面可結(jié)合系統(tǒng)的壓裝、焊接或燒結(jié)需求匹配開發(fā)；

  • 平臺(tái)兼顧Si & SiC 產(chǎn)品

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• IcyPack系列-DSC雙面散熱模塊

  • 雙面散熱，熱阻降低約40%，熱阻低至0.132K/W，提升器件出流效能 

  • 芯片上集成電流和溫度傳感器，精確監(jiān)控器件安全狀態(tài)，增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)和智能控制能力

  • 熱-力-電-磁多場(chǎng)耦合應(yīng)用匹配開發(fā)且滿足車規(guī)PC/TC/TST等可靠性要求，優(yōu)化厚度及平面度保證模塊的長(zhǎng)期可靠性

  • 平臺(tái)兼顧Si & SiC 產(chǎn)品

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