2025年1月，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹宏力”）舉行了2024華虹半導(dǎo)體客戶(hù)代表座談及業(yè)務(wù)推薦會(huì)，暨12英寸平臺(tái)年度100萬(wàn)片出貨慶?；顒?dòng)。作為華虹宏力的長(zhǎng)期重要戰(zhàn)略合作伙伴，宏微科技受邀參加本次大會(huì)。依托于宏微科技長(zhǎng)期專(zhuān)注的功率芯片設(shè)計(jì)能力與華虹宏力多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)的雙向融合，雙方通過(guò)多個(gè)工藝平臺(tái)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)、技術(shù)迭代、持續(xù)量產(chǎn)，共同構(gòu)建了良好的合作共贏局面。2025年1月9日，華虹宏力特向宏微科技頒布“2024年度杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)既是數(shù)載風(fēng)雨同行的里程碑，更是開(kāi)啟新一年緊密合作的序言。

2025年1月22日，公司與華虹宏力正式簽署為期五年的《戰(zhàn)略合作諒解備忘錄》，進(jìn)一步鞏固了雙方合作共贏、可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為未來(lái)的合作共贏、可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來(lái)，雙方將圍繞IGBT、FRD等核心產(chǎn)品展開(kāi)深入合作，共同提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)擴(kuò)張策略并爭(zhēng)取更多市場(chǎng)份額，為雙方后續(xù)合作創(chuàng)造更大的商業(yè)價(jià)值。

自2006年成立以來(lái)，宏微科技以Fabless經(jīng)營(yíng)模式率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化，在工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)Ｗ⑿酒邪l(fā)，深耕細(xì)分市場(chǎng)，穩(wěn)步拓寬業(yè)務(wù)版圖。通過(guò)與華虹宏力的深度戰(zhàn)略合作，宏微科技逐步實(shí)踐了虛擬IDM（集成設(shè)備制造）模式，完美詮釋了H2 IDM理念。在不斷增強(qiáng)各自雙方市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，催化出“1+1＞2”的共贏效應(yīng)。

宏微科技不僅是華虹宏力的首批功率器件客戶(hù)，還在多個(gè)關(guān)鍵平臺(tái)上展現(xiàn)出市場(chǎng)前瞻性和高效執(zhí)行力。作為華虹宏力1700V平臺(tái)及RC IGBT平臺(tái)首批客戶(hù)，宏微科技率先引入了H注入工藝，并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在1.6pitch平臺(tái)向12吋平臺(tái)的轉(zhuǎn)型過(guò)程中，宏微科技僅用5個(gè)月的時(shí)間便實(shí)現(xiàn)批量出貨，成為首家12吋晶圓上采用1.6pitch工藝的功率芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售廠商。

為了更加快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求，宏微科技與華虹宏力共同成立研發(fā)項(xiàng)目組，致力于功率器件各平臺(tái)的開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)品的迭代升級(jí)。通過(guò)雙方的共同努力，宏微科技的芯片、單管與模塊產(chǎn)品在多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域獲得行業(yè)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。

展望未來(lái)，宏微科技將繼續(xù)圍繞自身發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)版圖布局，與華虹宏力攜手共進(jìn)，融合發(fā)展，共建更全面、更緊密、更深入的合作關(guān)系，拓展合作邊界，打造合作標(biāo)桿，協(xié)力推進(jìn)完善國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以及提升自主可控能力。