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全國硅基和寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件應(yīng)用論壇在常州成功舉辦!

公司新聞 2023-06-02

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2023年5月27日,以“夯實(shí)功率半導(dǎo)體基石,助力新能源之都建設(shè)” 為主題的全國硅基和寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件應(yīng)用論壇在中國常州成功舉辦。專家和企業(yè)家們齊聚一堂,共同探討功率半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

本次論壇由常州國家高新區(qū)管委會(huì)指導(dǎo),中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專業(yè)委員會(huì)、江蘇宏微科技股份有限公司、常州光伏產(chǎn)業(yè)園(龍虎塘街道)主辦。






大會(huì)領(lǐng)導(dǎo)致辭

論壇由中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專業(yè)委員會(huì)孫長富秘書長主持,常州市新北區(qū)黨工委副書記、區(qū)長石旭涌致辭,常州市副市長蔣鵬舉宣布論壇開幕。






中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專業(yè)委員會(huì) 秘書長 孫長富主持論壇






常州市新北區(qū)人民政府區(qū)長 石旭涌致辭






常州市人民政府副市長 蔣鵬舉宣布論壇開幕

學(xué)術(shù)報(bào)告分享

論壇邀請(qǐng)了天合光能股份有限公司副總裁兼光伏科學(xué)與技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任馮志強(qiáng)、電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長貢俊、University of Warwick Prof. Philip Mawby、浙江大學(xué)求是特聘教授&中國電源學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長徐德鴻、中國第一汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院功率電子研究所劉志強(qiáng)、中國科學(xué)院電工研究所主任研究員溫旭輝、復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純、安徽工程大學(xué)教授林信南、西安交通大學(xué)教授王來利、國電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技有限公司副總經(jīng)理葛濤、華中科技大學(xué)教授彭晗、江蘇宏微科技股份有限公司市場總監(jiān)榮睿等12位國內(nèi)外該領(lǐng)域的知名企業(yè)家和專家,共同探討硅基和寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。








天合光能股份有限公司 副總裁 馮志強(qiáng)

馮志強(qiáng)以“中國光伏現(xiàn)狀和趨勢(shì)及對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用”為題作報(bào)告,他表示,未來能源結(jié)構(gòu)將發(fā)生革命性變化,而光伏將成為未來能源變革的主力軍。他結(jié)合天合光能的實(shí)踐研究,分享了太陽能電池技術(shù)的發(fā)展路徑和趨勢(shì)。






電動(dòng)汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 理事長 貢俊

貢俊作了“新能源汽車電驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)展及功率半導(dǎo)體器件技術(shù)應(yīng)用”的報(bào)告。他認(rèn)為,新能源汽車是我國汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新的必由之路,將成為多技術(shù)變革的交匯點(diǎn),涉及能源、環(huán)境、交通、通信、芯片等諸多行業(yè)。我國新能源汽車電驅(qū)動(dòng)總產(chǎn)業(yè)快速增長,基于國產(chǎn)主控芯片和模塊封裝的新型電機(jī)控制器產(chǎn)品開發(fā)與整車應(yīng)用,是新能源發(fā)展的支撐技術(shù)。






英國華威大學(xué) 工程學(xué)院電力電子系主任  菲利普教授

Phil Mawby作了“The Development Trend of Power semiconductor Devices”的報(bào)告。他指出,未來十年功率半導(dǎo)體的發(fā)展主要由新能源發(fā)電和新能源汽車領(lǐng)域驅(qū)動(dòng),世界主要國家均出臺(tái)芯片相關(guān)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),功率半導(dǎo)體無處不在, 是電氣化的關(guān)鍵器件,支撐了更高效利用電力能源,而寬禁帶半導(dǎo)體材料可為功率半導(dǎo)體帶來顯著的性能提升。






浙江大學(xué)求是特聘教授、中國電源學(xué)會(huì)名譽(yù)理事長  徐德鴻

徐德鴻作了“面向再電氣化的電力電子新技術(shù)”的報(bào)告。他指出,再電氣化是應(yīng)對(duì)氣候變化重要途徑,電力電子技術(shù)迎來黃金50年,新能源發(fā)電和新型電力系統(tǒng)、新能源汽車及電氣化交通、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化促進(jìn)電力電子器件、電池等技術(shù)的發(fā)展。功率電子器件是支撐再電氣化的核心元件,具有廣泛發(fā)展前景。






中國一汽研發(fā)總院 劉志強(qiáng)

劉志強(qiáng)從專業(yè)角度分享了“新能源電驅(qū)系統(tǒng)SiC功率器件應(yīng)用及思考”,他認(rèn)為,SiC技術(shù)是新能源汽車電驅(qū)的主驅(qū)動(dòng)力,需要深入研究;目前SiC處于汽車應(yīng)用的起步階段,有很大的技術(shù)升級(jí)潛力;SiC應(yīng)用于車輛屬于系統(tǒng)工程,需要整車、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作,才能實(shí)現(xiàn)在新能源賽道上領(lǐng)跑國際。






中國科學(xué)院 電工研究所 主任研究員 溫旭輝博士


溫旭輝作了“新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀與SiC電驅(qū)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究”的專題報(bào)告,她認(rèn)為,隨著SiC技術(shù)的逐步成熟,利用SiC器件的高溫、高頻和高效特性可大幅提升電機(jī)控制器功率密度并提升電驅(qū)系統(tǒng)能量利用率。








復(fù)旦大學(xué) 工程與應(yīng)用技術(shù)研究院 特聘教授  張清純博士

張清純闡述了“國產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC器件進(jìn)展”。他指出,新能源汽車與光伏是推動(dòng)SiC器件發(fā)展的重大推手,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈比較完善,設(shè)計(jì)和制造進(jìn)展快速,SiC器件微型化可顯著降低芯片成本,進(jìn)一步促進(jìn)SiC技術(shù)在新能源領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。






安徽工程大學(xué) 集成電路學(xué)院副院長 教授 中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)電氣節(jié)能專委會(huì)副理事長 林信南博士

林信南作了“SiC與GaN器件結(jié)構(gòu)與工藝研發(fā)”報(bào)告,闡述了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)現(xiàn)狀、主要器件結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵制備工藝。






西安交通大學(xué) 電力設(shè)備電氣絕緣國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授  王來利博士

王來利作了“寬禁帶電力電子封裝集成”報(bào)告,向大家闡述了寬禁帶器件帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及寬禁帶器件與變換器封裝集成技術(shù)研究情況。






國電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技有限公司 副總經(jīng)理 葛濤

葛濤結(jié)合企業(yè)項(xiàng)目分享了“功率芯片高能氫注入(質(zhì)子輻照)應(yīng)用進(jìn)展”,指出國電投核力創(chuàng)芯(無錫)科技有限公司目前正在聯(lián)調(diào)的首條功率芯片質(zhì)子輻照生產(chǎn)線可助力解決高性能功率器件國外壟斷問題。








華中科技大學(xué) 電氣與電子工程學(xué)院教授  彭晗博士

彭晗作了 “功率器件的高效高可靠驅(qū)動(dòng)技術(shù)”的報(bào)告,她指出高壓大功率開關(guān)器件及其驅(qū)動(dòng)是電力電子裝備的核心元件,隨著開關(guān)頻率的不斷提升,需要高速、強(qiáng)可控、智能化和高度集成化的驅(qū)動(dòng)。






江蘇宏微科技股份有限公司 市場總監(jiān) 榮睿

榮睿介紹,宏微科技在新一代功率器件設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位,取得一定的突破,并推出相關(guān)的系列產(chǎn)品。傳統(tǒng)的釬焊加引線鍵合技術(shù)的工藝框架難以滿足某些特殊使用要求;銀燒結(jié)技術(shù)作為釬焊技術(shù)的替代方案,可以更好的發(fā)揮碳化硅器件的性能,提高其功率循環(huán)壽命,更適應(yīng)于高溫的工作環(huán)境。目前,宏微科技已經(jīng)掌握了碳化硅器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)并在相關(guān)的模塊封裝產(chǎn)品中得以批量生產(chǎn)應(yīng)用。





報(bào)告主題涵蓋硅基、碳化硅和氮化鎵功率器件及其應(yīng)用相關(guān)技術(shù),從理論到設(shè)計(jì)、從設(shè)計(jì)到制造、從制造到應(yīng)用,是一次難得的功率元器件學(xué)術(shù)盛會(huì)。


企業(yè)參觀






5月28日,各位專家、學(xué)者蒞臨宏微科技參觀交流,一行人先后參觀了宏微科技展廳、實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)車間,詳細(xì)了解了宏微科技產(chǎn)品質(zhì)量工藝及生產(chǎn)制造等情況。

宏微科技成立于2006年,主要從事以IGBT、FRED和MOSFET為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2021年9月宏微科技成功上市科創(chuàng)板A股,股票代碼688711。